삼성전자가 갤럭시 S25 시리즈에서 엑시노스 탑재를 포기하고 퀄컴 스냅드래곤을 전량 채택했다는 소식, 주주분들이라면 뼈아프게 들으셨을 겁니다. “삼성 파운드리, 이대로 끝나는 것인가?”라는 우려가 깊었던 것이 사실입니다.
하지만 2025년 12월, 분위기가 급반전되었습니다.
삼성전자가 사활을 걸고 준비한 ‘2나노(2nm) 공정’ 기반의 **’엑시노스 2600’**이 공개되었기 때문입니다. 특히 이번 칩셋에는 고질적인 발열 문제를 잡기 위해 **’HPB(히트 패스 블록)’**라는 신기술이 최초로 적용되었습니다. 이는 단순한 신제품 출시가 아니라, 삼성전자 시스템반도체 생태계의 명운이 걸린 ‘승부수’입니다.
오늘 포스팅에서는 새롭게 공개된 엑시노스 2600의 기술적 특징과 2026년 반도체 시장의 판도를 바꿀 핵심 수혜주(관련주) TOP 5를 구체적인 근거와 함께 분석해 드리겠습니다. 지금이 바로 남들보다 한발 앞서 저평가 우량주를 선점할 기회입니다.
1. [최신 현황] 엑시노스, 구체적으로 어디에 쓰이나? (2025.12.26 기준)
최근 뉴스의 핵심은 삼성이 세계 최초로 2나노(2nm) 공정을 적용한 모바일 AP인 **’엑시노스 2600’**을 공식 발표했다는 점입니다.
A. 갤럭시 S26 시리즈 (출시 임박: 2026년 1월 예정)
상황: 내년 1월 공개될 갤럭시 S26 및 S26 플러스 모델에 엑시노스 2600 탑재가 확정적입니다. (울트라 모델은 스냅드래곤 혼용 예상)
비중: 지난 S25 때 전량 스냅드래곤을 썼던 굴욕을 씻고, 다시 플래그십 심장부를 탈환했습니다. 이는 삼성 파운드리 2나노 공정의 수율이 양산 가능 수준(60% 상회 추정)에 도달했음을 의미합니다.
B. 갤럭시 Z 플립 7 (이미 출시: 2025년 7월)
검증: 지난 7월 출시된 폴더블폰 **’Z 플립 7’**에는 전작 칩인 **엑시노스 2500(3나노)**이 탑재되었습니다.
결과: 초기 우려와 달리 “배터리 효율은 스냅드래곤 대비 소폭 열세이나, 발열 제어는 합격점”이라는 시장의 평가를 받으며 엑시노스 부활의 교두보 역할을 했습니다.
C. 미래 전략 (전장/XR)
스마트폰 외에도 테슬라 등과 협력하는 자율주행용 엑시노스 오토(Exynos Auto) 라인업과 내년 출시 예정인 삼성의 XR(확장현실) 기기에도 엑시노스 변형 칩셋 탑재가 논의되고 있습니다.
2. [기술 분석] 고질적 문제(발열/성능)는 해결되었나?
삼성전자는 이번 발표에서 기술적 난제 해결을 위해 **’하드웨어적 승부수’**를 던졌습니다.
-발열 해결책: ‘히트 패스 블록(HPB)’ 기술 최초 도입
내용: 단순히 칩 설계만 바꾼 것이 아니라, 패키징 단계에서 열을 칩 외부로 빠르게 방출하는 **HPB(Heat Path Block)**라는 신기술을 적용했습니다.
효과: 삼성 측 발표에 따르면 기존 대비 열 저항을 16% 낮췄습니다. 즉, “칩이 뜨거워지기 전에 열을 빼버리는” 물리적 해결책을 제시했습니다.
-성능(Yield & Performance): 2나노 GAA의 힘
공정: TSMC도 아직 상용화하지 못한 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 선제 적용했습니다.
수치: 전작(2500) 대비 CPU 성능 39% 향상, 특히 AI 연산(NPU) 성능은 113% 향상되었다고 발표했습니다. 이는 ‘온디바이스 AI’ 구동에 최적화된 설계입니다.
3. [Expert Opinion] 전문가 및 업계 논평 (Director Je’s Insight)
현재(12월 말) 테크 전문가들과 증권가 리포트의 반응은 **”기대 반, 우려 반의 마지막 기회”**로 요약됩니다.
① “스펙은 괴물, 실성능 검증이 관건” (신중론)
“발표된 수치(벤치마크)는 스냅드래곤 8 엘리트 2세대를 위협한다. 하지만 소비자는 ‘실사용 발열’을 믿지 않는다.”
테크 유튜버와 리뷰어들은 Z 플립 7에서의 엑시노스 2500이 “나쁘지 않았다”는 점은 인정하지만, S26이라는 ‘바형 플래그십’에서의 고성능 게임 구동 시 HPB 기술이 얼마나 효과적일지는 **”실기기 테스트(내년 1월) 전까지 판단 보류”**라는 입장입니다.
② “파운드리 생존이 걸린 ‘단두대 매치'” (산업 관점)
“S26에서 또다시 발열 이슈가 터지면 삼성 파운드리 2나노는 고객사를 잃는다.”
반도체 애널리스트들은 이번 엑시노스 2600 탑재가 단순한 원가 절감을 넘어, 삼성 파운드리 2나노 공정의 ‘글로벌 쇼케이스’ 성격이 강하다고 봅니다. 여기서 성공해야 엔비디아, AMD 등의 수주를 따낼 수 있기 때문입니다. 현재 수율이 60~70%까지 올라왔다는 소식은 긍정적 시그널로 해석됩니다.
③ “가격 경쟁력은 확실한 우위” (시장 관점)
퀄컴의 스냅드래곤 칩 가격이 지속적으로 상승함에 따라, 엑시노스 2600의 성공적인 안착은 삼성전자(MX사업부)의 이익률 개선에 결정적인 역할을 할 것이라는 점에는 이견이 없습니다.
📈 종목별 2025년 12월 26일 이후 전망 및 구체적 계획
1. 네패스아크 (330520) – “엑시노스의 바로미터”
-전망: [강력 매수 관점]
이 회사는 삼성전자 시스템LSI 사업부의 테스트 물량을 전문적으로 소화합니다. S25 때 엑시노스 탑재 불발로 주가가 눌려 있었으나, S26(엑시노스 2600) 탑재 확정으로 공장 가동률이 급반등할 구간입니다.
-구체적 이유: 엑시노스 2600뿐만 아니라 PMIC(전력반도체) 테스트 물량도 함께 늘어납니다. S26 판매량이 늘수록 실적이 ‘선형적’으로 증가합니다.
-제부장의 계획:
진입: 지금부터 1월 초 언팩 행사 직전까지 공격적 분할 매수.
매도: S26 초기 판매 호조 뉴스 발생 시 슈팅 구간에서 50% 차익 실현.
2. 삼성전자 (005930) – “2나노 공정의 쇼케이스”
-전망: [박스권 상단 돌파 시도]
단순 스마트폰 판매가 아니라 **’파운드리 수율 신뢰 회복’**이 핵심입니다. 엑시노스 2600이 발열 없이 고성능을 낸다면, 글로벌 빅테크(엔비디아 등)의 2나노 수주 가능성이 열리며 밸류에이션 리레이팅(재평가)이 일어납니다.
-구체적 이유: 12월 말 현재 2나노 수율 루머가 긍정적입니다. HPB 방열 기술 성공 시 ‘기술 삼성’ 이미지가 회복됩니다.
-제부장의 계획:
진입: 12월 말 배당락일 전후 주가 조정 시 비중 확대.
리스크 관리: S26 출시 직후 유튜버들의 ‘발열 테스트’ 결과가 안 좋으면(스로틀링 발생 등) 즉시 비중 축소.
3. ISC (095340) – “미세공정의 필수품”
-전망: [우상향 지속]
메모리 반도체(HBM) 호황에 이어 시스템 반도체(비메모리) 테스트 수요까지 겹치는 ‘양수겸장’ 구간입니다.
-구체적 이유: 2나노 공정 칩은 매우 민감하여 테스트 소켓의 단가가 높습니다. 실리콘 러버 소켓 글로벌 1위로서, R&D 단계부터 양산까지 매출이 지속 발생합니다.
-제부장의 계획:
운용: 엑시노스 이슈와 무관하게 중장기 보유. 엑시노스 성공 시 +$\alpha$ 수익 기대.
전략: 단기 급등보다는 꾸준한 눌림목 매수.
4. 코아시아 (085270) – “하이리스크 하이리턴”
-전망: [테마성 급등락 주의]
삼성 파운드리 DSP(디자인 솔루션 파트너) 중 엑시노스 관련주로 가장 민감하게 움직입니다. 다만 실적 변동성이 큽니다.
-구체적 이유: 엑시노스 브랜드가 살아나야 차량용(Auto), 태블릿용 파생 칩셋 설계 의뢰가 들어옵니다.
-제부장의 계획:
운용: 철저히 단기 트레이딩(단타) 관점 접근.
전략: 뉴스(특징주 기사)에 반응할 때 따라붙지 않고, 재료 소멸 시점에 전량 매도.
5. 대덕전자 (353200) – “숨겨진 기술 수혜주”
-전망: [안정적 반등]
AI 가속기 및 서버용 기판 수요가 탄탄한 가운데, 모바일 AP용 FC-CSP/BGA 기판 수요 회복이 더해집니다.
-구체적 이유: 이번 엑시노스 2600에 적용된 신규 패키징 기술에는 고사양 기판이 필수적입니다.
-제부장의 계획:
운용: 포트폴리오의 안정성 확보 차원에서 편입.
전략: 급등락이 적으므로 스윙(Swing) 전략으로 1~2개월 보유.
⚡ 제부장의 [1월 S26 언팩] 대응 시나리오
-1월 중순으로 예정된 갤럭시 언팩(Unpacked) 행사가 D-Day입니다. 다음과 같이 움직이겠습니다.
D-Day 이전 (현재 ~ 1월 초): 네패스아크와 삼성전자를 중심으로 기대감에 의한 상승분을 취합니다. (소문 매수)
D-Day 당일 (1월 중순): 언팩 행사 직후 재료 소멸로 인한 단기 조정을 경계합니다.
D-Day 이후 (1월 말): 실제 기기 벤치마크(발열/성능) 결과를 확인합니다.
성공 시 (발열 제어 완벽): 삼성전자, ISC 비중 대폭 확대.
실패 시 (발열 이슈 재점화): 관련주 전량 매도 후 스냅드래곤 관련주나 HBM(메모리) 쪽으로 섹터 로테이션.