최근 시장은 HBM(고대역폭 메모리) 하나로 뜨겁게 달아올랐습니다. 하지만 “소문에 사서 뉴스에 팔라”는 격언처럼, 진짜 선수들은 이미 HBM 그 다음, 즉 **’Next HBM’**이 무엇일지 물색하고 있습니다. AI 산업이 ‘학습(Training)’ 단계를 지나 ‘추론(Inference)’ 단계로 진입하면서, 이제는 속도만큼이나 **’방대한 데이터를 담을 그릇(용량)’**이 중요해졌기 때문입니다.
오늘 분석할 키워드는 바로 **HBF(High Bandwidth Flash)**입니다. 아직 대중에게는 생소하지만, 삼성전자와 SK하이닉스 내부에서는 이미 사활을 걸고 준비 중인 이 기술이 과연 무엇인지, 그리고 우리 계좌를 불려줄 관련주는 무엇인지 제 부장의 시선으로 정밀 해부해 드리겠습니다.
1. 제부장의 마켓 레이더 (Market Overview)
현재 반도체 섹터의 흐름을 숲(Forest)에서 바라보면, ‘속도 전쟁’에서 ‘용량 전쟁’으로 전선이 넓어지고 있습니다. HBM은 데이터 고속도로(Speed) 역할은 탁월하지만, 데이터를 저장하는 창고(Capacity)로 쓰기에는 너무 비싸고 용량이 작습니다.
AI 서비스가 고도화될수록 서버는 더 많은 데이터를 실시간으로 꺼내 써야 하는데, 기존 SSD는 느리고 HBM은 작습니다. 이 간극을 메워줄 ‘게임 체인저’로 HBF가 부상하고 있습니다. 오늘(2025년 12월 29일) 기준, 시장은 HBM 관련주의 피로감을 느끼며 새로운 모멘텀을 찾고 있으며, 낸드 플래시 기반의 HBF가 그 대안으로 떠오르는 초입 구간입니다.
2. [Time-Lock] HBF란 무엇인가? 팩트체크 및 구동 원리
대표님께서 가장 궁금해하신 HBF의 정확한 뜻과 구동 방식을 팩트(Fact) 위주로 정리했습니다.
■ 핵심 정의: HBF (High Bandwidth Flash)
정의: 기존의 **낸드 플래시(NAND Flash)**를 HBM처럼 수직으로 적층하고, 입출력 통로(I/O)를 극대화하여 대역폭(속도)을 획기적으로 높인 메모리입니다.
포지션: [GPU] ↔ [HBM (초고속 작업대)] ↔ [HBF (초대용량 도서관)] ↔ [SSD (일반 창고)]
핵심 가치: HBM보다 속도는 약간 느리지만, 용량은 10배 이상 크고 가격은 1/5 수준으로 저렴합니다. 거대언어모델(LLM)을 돌릴 때 ‘가성비’를 해결할 열쇠입니다.
■ 제부장의 기술 팩트 검증
구동 방식: 낸드 웨이퍼를 수직으로 쌓아 올린 뒤, 바닥에 로직 다이(Logic Die)를 붙여 병렬 처리를 수행합니다. HBM의 적층 기술을 낸드에 적용한 것입니다.
진행 상황: SK하이닉스는 웨스턴디지털(샌디스크)과 협력하여 표준화를 주도하고 있으며, 학계(KAIST 등)에서는 2027년 상용화를 목표로 연구 중입니다. 단순한 아이디어가 아닌, **’구체적 로드맵이 있는 기술’**입니다.
3. 수급 정밀 분석 및 핵심 관련주 (Sector & Stocks)
HBF는 결국 **’낸드(NAND)의 고단화 및 패키징 혁명’**입니다. 따라서 기존 낸드 밸류체인 중에서도 **’미세공정’**과 ‘검사/패키징’ 기술을 가진 기업이 수혜를 입습니다.
✔️ 1. 대장주 (The Leaders)
SK하이닉스: HBM 시장의 패권을 쥐고 있으며, 이를 HBF로 연결하려는 전략이 가장 명확합니다. 컨트롤러 기술 확보를 위한 파트너십이 탄탄합니다.
삼성전자: ‘낸드 적층(V-NAND)’ 기술의 원조입니다. 낸드 분야에서는 압도적인 원가 경쟁력을 가지고 있어 HBF 시장 개화 시 빠른 추격이 가능합니다.
✔️ 2. 핵심 소부장 (Hidden Champions)
이 종목들이 진짜 수익률을 결정짓는 ‘알짜’들입니다.
-테크윙 (089030):
이유: HBM용 큐브 프로버뿐만 아니라, 낸드가 고층으로 쌓일수록 불량을 잡아내는 ‘고속 번인(Burn-in) 장비’ 수요가 폭증합니다.
-티에프이 (425420):
이유: 낸드 테스트 소켓 및 보드 전문 기업입니다. 칩의 적층 수가 늘어나면 테스트 시간이 길어지고, 소모품인 소켓의 교체 주기가 빨라집니다.
-티씨케이 (064760):
이유: 낸드를 수백 단으로 쌓으려면 구멍을 뚫는 식각 공정이 핵심인데, 이때 버텨주는 SiC Ring(실리콘카바이드 링) 점유율 1위 기업입니다. HBF는 낸드 소비량을 폭발적으로 늘립니다.
-제우스 (079370):
이유: 적층을 위한 TSV(실리콘 관통 전극) 세정 장비 기술을 보유하고 있습니다.
4. 제부장의 시나리오별 대응 전략 (Dynamic Strategy)
HBF는 당장 내일 상한가를 가는 테마가 아닙니다. 2026~2027년을 바라보는 메가 트렌드이므로 전략적인 접근이 필요합니다.
➤ 시나리오 A (공격적 수익 추구 – Growth)
진입 조건: 삼성전자나 SK하이닉스가 “HBF 프로토타입 공개” 또는 “표준 규격 확정” 뉴스를 터뜨릴 때.
타겟: 테크윙, 티에프이 (변동성이 큰 중소형주 공략)
목표가: 전고점 돌파 시 트레일링 스탑(Trailing Stop) 기능을 켜고 추세 추종.
대응: HBM 관련주가 쉴 때, 자금이 HBF(차세대 낸드)로 순환매 도는 타이밍을 노립니다.
➤ 시나리오 B (저점 매집 – Value)
진입 조건: 반도체 섹터 전체 조정으로 인해 티씨케이, 제우스 등 실적 우량주가 과매도 구간에 진입했을 때.
논리: HBF가 아니더라도 본업(기존 낸드)만으로도 저평가인 구간에서 진입하여, HBF 이슈 부각 시 ‘보너스 수익’을 챙기는 전략입니다.
손절 라인: 각 종목의 120일선 이탈 시 리스크 관리.
5. 결론: 제부장의 최종 코멘트
“HBM이 AI의 ‘두뇌(연산)’라면, HBF는 AI의 ‘기억(저장)’입니다. 장기 기억을 담당할 HBF는 HBM의 대체재가 아닌 강력한 보완재로서, 낸드 산업의 재평가(Re-rating)를 이끌 것입니다.”
최종 판정: 💎 미래 핵심 먹거리 (A급) (지금 당장 몰빵하기보다, HBM 보유 비중의 20% 정도를 선제적으로 이동시키는 전략 추천)