제너셈1 차세대 메모리 HBM 관련주 6종목 ( SK하이닉스 HBM 공정에 국산 투입) 차세대 메모리 HBM 관련주는 2023년 개성세법 개정안에 따라 국가전략기술범위가 확대됨에 따라 반도체 분야는 HBM 등 차세대 메모리 반도체 설계/ 제조 기술이 추가됐으며, 아울러 SK하이닉스가 HBM 장비 수급 다변화에 나설 것이라는 소식에 관심을 받고 있습니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 D램을 수직으로 쌓아서 메모리의 반응속도와 성능을 개선시키는 최신 기술입니다. HBM을 위해서는 TSV(Through Silicon Via) 공정이 사용되는데, 이는 기판을 뚫어서 연결하는 방식입니다. HBM은 최신 제품인 HBM3가 초당 819GB (기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있어, 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준으로 현존하는 D램 중 최고 속도를 자랑합니다. 이러한 H.. 2024. 1. 25. 이전 1 다음
