와이아이케이1 HBM 반도체 관련주 6종목 (마이크론 8단 첫 양산, 삼성 12단 첫 개발) HBM 반도체 관련주는 삼성전자 [005930]가 업계 최초로 D 램 칩을 12 단으로 쌓은 5 세대 고대역폭 메모리 (HBM) D 램을 개발했다고 27 일 밝혔으며. 이는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하는 데 큰 도움이 될 것으로 전망된다. 삼성전자의 기술력에 힘입어 반도체 장비주들이 주목을 받고 있습니다. 삼성전자는 24 기가바이트 (Gb) D 램 칩을 실리콘 관통 전극 (TSV) 기술로 12 단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36 기가바이트 (GB) HBM3E 12H를 구현했다고 밝혔다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D 램 칩을 수직으로 쌓아 적층 된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술로 , 삼성전자는 이 기술로 3GB 용량인 24Gb D 램을 수직으로 12 개 쌓아 현존 최대 용량을 구현.. 2024. 2. 29. 이전 1 다음
