미래반도체6 온디바이스 AI 반도체 관련주 6종목 발전 가능성 큰 온디바이스 AI 칩 공략온디바이스 AI 반도체는 정부가 수요기업, 팹리스, 파운드리가 참여한 드림팀을 구성하여 AI 반도체 생태계 구축에 1조 원을 지원하여 K온디바이스 인공지능 AI 반도체를 만드는 사업을 진행한다고 알려지면서 장중 주목을 받고 있습니다. 온디바이스 AI 반도체 관련기사 바로보기>>> [단독]1兆 들여 K온디바이스 AI 반도체 만든다국내 팹리스(반도체 설계업체)와 파운드리(반도체 위탁생산), 반도체 수요 기업 등이 ‘드림팀’을 결성해 K온디바이스 인공지능(AI) 반도체를 만든다. 단단한 반도체 생태계 구축을 목표로 정부www.edaily.co.kr온디바이스 AI 반도체 관련주 목차 1. 해성디에스2. 대덕전자3. 가온칩스4. 어보브반도체5. 서진시스템6. 미래반도체 .. 2025. 2. 15. HBM 관련주, 비非 엔비디아 확장 내년 시장 변화 예고 HBM 관련주, 非비 엔비디아 확장 내년시장 변화 예고는 엔비디아가 주도하고 있는 HBM(고대역폭 메모리) 시장이 빅테크 중심으로 자체 AI 반도체를 개발하면서 구글, 메타, 아마존웹서비스 AWS 등의 HBM 수요가 증가할 전망과 함께 삼성전자, SK하이닉스등이 수혜를 받을 전망이 나오면서 HBM관련주가 지속적인 주목을 받고 있습니다.관련기사 바로가기>>> 비(非) 엔비디아 고객사 뜬다…내년 HBM 시장 변화 예고엔비디아가 주도하던 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년 변혁을 맞는다. 자체 AI 반도체를 개발해 온 글로벌 빅테크 기업들이 최첨단 HBM 채용을 적극 늘리는 데 따른 영향이다. 이에 따라 TSMC·브zdnet.co.kr목차1. 레이저쎌2. 와이씨3. 디아이4. 미래반도체5. 워트 1. 레이저.. 2024. 12. 24. 차세대 메모리 HBM 관련주 6종목 ( SK하이닉스 HBM 공정에 국산 투입) 차세대 메모리 HBM 관련주는 2023년 개성세법 개정안에 따라 국가전략기술범위가 확대됨에 따라 반도체 분야는 HBM 등 차세대 메모리 반도체 설계/ 제조 기술이 추가됐으며, 아울러 SK하이닉스가 HBM 장비 수급 다변화에 나설 것이라는 소식에 관심을 받고 있습니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 D램을 수직으로 쌓아서 메모리의 반응속도와 성능을 개선시키는 최신 기술입니다. HBM을 위해서는 TSV(Through Silicon Via) 공정이 사용되는데, 이는 기판을 뚫어서 연결하는 방식입니다. HBM은 최신 제품인 HBM3가 초당 819GB (기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있어, 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준으로 현존하는 D램 중 최고 속도를 자랑합니다. 이러한 H.. 2024. 1. 25. 반도체 동맹 관련주 6종목( 네덜란드 반도체 협력) 반도체 동맹 관련주는 네덜란드가 최근 주목받고 있는 AI칩과 관련해 필수 장비를 공급하는 ASML이 속해있는 나라로 반도체 관련 사업이 큰 비중을 차지하고 있는데, 이런 네덜란드와의 반도체 협력을 '반도체 동맹'으로 관계를 격상 시키는 것으로서 반도체 산업이 더욱 성장할 것이라는 기대감으로 주목을 받고 있습니다. 관련기사 바로가기>>> 韓-네덜란드 ‘반도체 2나노 기술동맹’ 네덜란드를 국빈 방문 중인 윤석열 대통령이 12일(현지 시간) 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장과 함께 세계 유일의 반도체 극자외선(EUV) 노광장비 생산 기업인 AS… www.donga.com 1. 태성 323280 1-1 사업특징 현재주가, 뉴스 바로가기>>> PCB 정면기, 표면처리설비, 식각설비, 수직비접촉설비, 자.. 2023. 12. 13. HBM 관련주 2번째 ( 고대역폭 메모리 ) HBM 관련주 2번째는 HBM시장이 AI산업에 의해서 계속 커질 수밖에 없는 이유 때문에 계속 주목을 받을 것입니다. 글로벌 시장 조사 업체 카트너에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 1조 4000억 원에서 2027년이면 6조 8000억 원으로 커지며 연평균 36% 넘게 성장할 것으로 전망된다고 발표 함으로써 주목을 받고 있습니다 1. 한미반도체 042700 1-1 기업특징 대표 상품인 ‘Vision Placement’의 경우 높은 기술력을 바탕으로 2000년대 중반 이후 줄곧 세계 시장점유율 1위를 지키고 있습니다. HBM 반도체 제조에 필수적으로 사용되는 실리콘 관통전극 (TSV) 공정 장비 제조 분야에서 국내 1위를 차지하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 기업들과 장기적인.. 2023. 10. 29. 삼성전자 엔비디아 HBM 3 공급계약 반도체 관련주 삼성전자가 엔비디아 HBM3 최종 품질 테스트를 통과함과 동시에 공급계약을 체결했습니다. 최근 AI 산업의 성장과 함께 반도체 수요가 고대역 폭메모리 HBM 시장이 커짐에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 강자들이 주목하고 있습니다. 이는 반도체 수출이 3개월 연속 흑자를 기록하는 등 하반기 반도체 업황이 서서히 회복되는 것과 같이합니다. 1. 삼성전자 엔비디아 HBM 3 공급계약 반도체 관련주 : 후공정 원스톱 솔루션 기업 하나마이크론 067310 사업특징 반도체 후공정 업체로, 테스트와 패키징 서비스를 제공합니다. 풀 턴키 방식으로 고객사의 요구에 맞춰 원스톱 솔루션을 제공하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 하고 있으며, 메모리 반도체뿐만 아니라 비메모리 반도체, 모바일 모듈.. 2023. 9. 2. 이전 1 다음
