코스텍시스(355150) 차세대 저전력 반도체의 핵심 종목

 

코스텍시스(355150) 차세대 저전력 반도체의 핵심 종목은 전력 반도체 분야에서 주목받는 기업으로, 고성능 전력 반도체 소재와 부품을 제조하여 전자제품의 전력 효율을 향상하는 데 기여하고 있습니다. 특히, 전력 반도체는 AI 데이터센터와 전기차의 보급 증가로 인해 그 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 코스텍시스는 이러한 시장 수요에 부응하기 위해 기술 개발과 혁신에 주력하고 있습니다. 이 회사는 전력 반도체 시장에서 한국의 경쟁력을 높이고, 글로벌 시장에서의 입지를 강화하기 위한 노력을 지속하고 있습니다.

 

1. 코스텍시스가 ‘AI반도체 다음은 전력 반도체’ 관련주로 포함된 이유

• 코스텍시스는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 전력 반도체 소재 부품을 제조하는 기업입니다. 특히, SiC와 GaN 반도체의 필수 재료인 저열 팽창 고방열소재 국산화에 성공하며, 전력 반도체 시장에서 각광받고 있습니다.

2. 코스텍시스의 대표적인 사업 특징

• RF 통신용 패키지: 글로벌 비메모리 반도체 기업 NXP에 공급하고 있으며, 통신 인프라 투자 부진으로 인한 단기적 매출 감소에도 불구하고 장기적 성장이 기대됩니다.
• 전력반도체용 스페이서: 고온에서도 안정적인 성능을 유지하는 스페이서를 개발하여 전력반도체의 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다.
• 고방열 신소재: 전력반도체의 열 관리에 필수적인 고방열 신소재를 개발하여 전기차 및 고성능 전자기기의 수요에 대응하고 있습니다.

3. 코스텍시스의 대표적인 사업 계획

• 신제품 방열 스페이서 사업 확장: 2024년 상반기부터 본격적인 매출이 기대되며, 전력반도체 시장의 성장과 함께 회사의 실적 개선이 예상됩니다.
• 글로벌 시장 공략: SiC 전력반도체 증설을 언급한 온세미컨덕터 등 글로벌 기업들에게 샘플을 공급하며, 국내외 시장에서의 입지를 강화할 계획입니다.
• 공장 증설: 수요 상황에 따라 추가적인 증설을 추진하여, 2024년부터 2025년에 걸쳐 SiC 반도체 전환이 가속화될 것에 대비하고 있습니다.

4. 코스텍시스의 전망

• 매출액 증가: 2024년에는 통신용 RF패키지의 회복과 스페이서 양산 본격화로 인해 매출액이 크게 증가할 것으로 예상됩니다.
• 영업이익 흑전: 스페이서 사업의 성장으로 인해 영업이익이 흑자로 전환될 것으로 보입니다.
• 기술 경쟁력 강화: 저열팽창 고방열 소재의 국산화 성공으로 기술 경쟁력이 강화되며, 이는 장기적인 성장 동력이 될 것입니다.