삼성전자 엔비디아 HBM 3 공급계약 반도체 관련주

삼성전자가 엔비디아 HBM3  최종 품질 테스트를 통과함과 동시에 공급계약을 체결했습니다.

최근 AI 산업의 성장과 함께 반도체 수요가 고대역 폭메모리 HBM 시장이 커짐에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 강자들이 주목하고 있습니다. 이는 반도체 수출이 3개월 연속 흑자를 기록하는 등 하반기 반도체 업황이 서서히 회복되는 것과 같이합니다. 

1. 삼성전자 엔비디아 HBM 3  공급계약 반도체 관련주 : 후공정 원스톱 솔루션 기업

하나마이크론 067310

사업특징

• 반도체 후공정 업체로, 테스트와 패키징 서비스를 제공합니다. 풀 턴키 방식으로 고객사의 요구에 맞춰 원스톱 솔루션을 제공하고 있습니다.
• 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 하고 있으며, 메모리 반도체뿐만 아니라 비메모리 반도체, 모바일 모듈, 웨어러블 등 다양한 분야의 반도체를 처리할 수 있습니다.
• 하나머티리얼즈라는 종속기업을 통해 반도체 재료 사업도 영위하고 있습니다. 폴리실리콘, 잉곳 등 반도체 기판인 웨이퍼를 제조하는 데 필요한 소재를 공급하고 있습니다.

사업계획 

• SK하이닉스와의 후공정 턴키 계약을 본격화하여 매출액과 이익을 증대시킬 계획입니다. SK하이닉스는 하나마이크론에게 D램, 낸드 플래시 등의 후공정 업무를 외주하고 있으며, 2023년부터는 더욱 확대될 전망입니다.
• 베트남 자회사인 하나마이크론비나의 시설 확장을 통해 저원가 경쟁력을 강화할 계획입니다. 하나마이크론비나는 KDB산업은행과 한국수출입은행으로부터 2억 달러 규모의 시설대금 차입 계약을 체결하였으며, 이를 통해 생산능력을 늘릴 예정입니다.
• 고성능 반도체 시장에 대응하기 위해 패키징 기술을 지속적으로 개발할 계획입니다. AI, 클라우드, 5G 등 기술의 발전으로 고성능 반도체의 수요가 증가하고 있으며, 이에 맞춰 패키징 기술의 고도화가 필요합니다. 하나마이크론은 플립칩 패키지, 유연 패키지, 웨이퍼 레벨 패키지 등 새로운 패키지 기술을 개발하고 있습니다.

2. 삼성전자 엔비디아 HBM 3  공급계약 반도체 관련주 : 반도체 검사 장비 설계 개발 전문, 외주 생산기업

제이티 089790

사업특징

• 반도체 검사장비 개발 및 판매를 주요 사업으로 하고 있으며, 번인소터, 테스트 핸들러, 비전검사 등 다양한 장비를 보유하고 있습니다.
• 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 업체 3사를 주요 고객사로 하고 있으며, DDR5 전환 투자에 따른 수혜를 기대할 수 있습니다.
• 자체 생산설비는 보유하지 않고 외주에 의해 생산하므로 고정비 부담이 적고, 유연한 수익구조를 가지고 있습니다.

사업계획 

• 고객사의 DDR5 전환 투자에 맞춰 번인소터와 테스트 핸들러의 공급을 확대할 계획입니다. DDR5는 차세대 메모리 반도체 기술로, 기존 DDR4보다 속도와 용량이 향상되었습니다.
• 비메모리 반도체 시장에 진출하기 위해 SSD 모듈 테스트 핸들러와 비전검사 장비의 개발과 판매를 강화할 계획입니다. 비메모리 반도체는 AI, 클라우드, 5G 등의 기술 발전에 따라 수요가 증가하고 있습니다.
• 신규 경쟁사의 진입을 막기 위해 연구개발에 지속적으로 투자할 계획입니다. 제이티는 번인소터 분야에서 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있으나, 신규설비 개발과 기존설비의 업그레이드가 필요합니다.

 

3. 삼성전자 엔비디아 HBM 3  공급계약 반도체 관련주 : 반도체 유통업 주 사업 기업

미래반도체 254490

 사업특징

• 반도체 유통 전문업체로, 메모리 및 시스템반도체 상품을 공급하고 있습니다.
• 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있습니다.
• 시스템반도체 일부 제품의 경우 Foundry 형태로도 공급하고 있습니다.

사업계획

• 메모리 및 시스템반도체 시장의 성장세에 발맞춰 매출 및 이익을 증대시킬 예정입니다.
• 신규 고객 확보 및 기존 고객과의 관계 강화를 위해 마케팅 및 영업 활동을 강화할 예정입니다.
• 반도체 설계검증인프라활성화사업 및 차세대지능형 반도체기술개발사업 등 국가 R&D사업에 참여하여 기술력을 향상할 예정입니다.

4. 삼성전자 엔비디아 HBM 3  공급계약 반도체 관련주 : 반도체 검사용  접촉 부품 기업

마이크로컨텍솔 098120

사업특징

• 마이크로컨텍솔은 반도체 검사용 아이씨소켓 제조업체로, 삼성전자·SK하이닉스 등에 테스트 소켓을 공급하고 있습니다. 
• B/I Socket은 단품상태의 메모리반도체의 번인테스트를 위한 번인소켓으로, 마이크로컨텍솔의 주요 매출 구성을 차지합니다.
• Module Socket은 모듈상태 메모리테스트를 위한 모듈소켓으로, SSD, DRAM, eMMC 등 다양한 제품군을 커버합니다.
• Thermal Protector는 반도체 테스트 장비의 온도를 조절하는 역할을 하는 제품으로, 고객사의 특성에 맞게 맞춤형으로 제공됩니다.

사업계획

• 글로벌 시장 확대를 위해 미국, 중국, 일본 등에 현지법인을 설립하고, 해외 고객사와의 협력을 강화할 계획입니다.
• 신제품 개발을 통해 고부가가치 제품군을 확대하고, 기존 제품의 품질과 성능을 개선할 계획입니다.
• 연구개발 투자를 증가시켜 기술력을 강화하고, 특허 출원 및 등록을 활발히 진행할 계획입니다.

 

5. 삼성전자 엔비디아 HBM 3  공급계약 반도체 관련주 : 반도체 테스트 공정 제공 기업

티에프이 425420

사업특징

• 티에프이는 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매하는 기업입니다. 반도체 디바이스 제조 공정 가운데, 반도체 디바이스 조립 공정 이후 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위합니다.
• '테스트 자원’ 3개 부품(보드, 소켓, COK)을 4개의 부분 공정(메모리, 로직, 파운드리, 시스템)에 모두 공급하는 국내 유일 기업임과 동시에 차별화된 기업입니다.
• ISO 9001, 14001, 45001, 27001 등 국제 표준 인증을 취득하여 품질, 환경 안전, 산업 보건, 정보 보호 등 국제 경쟁력 강화에 노력하고 있습니다.

사업계획

• 티에프이는 사업 확장을 위한 공장부지 추가 확보 목적으로 136억 5000만 원 규모의 토지 및 건물 양수를 결정하였습니다. 이는 자산총액 대비 16.47%에 해당하며, 양수 기준일은 2024년 3월 29일입니다.
• 반도체 시장의 성장세와 수요 증가에 대응하기 위해 연구개발 및 생산능력 확대를 추진할 예정입니다. 특히, 메모리와 로직 분야에서 고성능 제품을 개발하고 고객사와의 협력을 강화할 계획입니다.
• 해외 시장 진출을 위해 글로벌 네트워크를 구축하고 있습니다. 이미 중국과 베트남에 현지법인을 설립하였으며, 미국과 유럽 등 다른 지역으로도 확대할 예정입니다.

뉴스

 

• 티에프이 136억 규모 토지 및 건물 인수 결정 : 사업확장을 위한 공장부지 추가 확보 목적

삼성전자 엔비디아 HBM 3  공급계약 반도체 관련주에 대해서 정보를 알아보았습니다. 시장상황과 업계 흐름을 보시고 대응하시길 바라며, 본 자료는 추천이 아니라 종목 판단에 대한 정보임으로 참고해 주시면 감사하겠습니다. 항상 익절 하세요^^

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